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프로필
- 2026 ~ 현재 인하대학교 제조혁신전문대학원 첨단소재공정공학 교수
- 2019 ~ 2024 삼성전자 메모리 솔루션 PE팀 그룹장 (수석)
- 2015 ~ 2019 성전자 메모리 eSolution개발팀 경영진단 부서장 (수석)
- 2013 ~ 2015 삼성전자 솔루션 개발팀 기반기술 PL (수석)
- 2007 ~ 2013 삼성전자 솔루션 개발팀 SSD개발 PL (수석)
- 2004 ~ 2007 삼성전자 메모리 IPT개발실 패키지 개발 파트장 (책임)
- 1993 ~ 2004 삼성전자 메모리 연구소 패키지 개발팀 개발 파트장 (책임)
교육
- 1984 ~ 1991 한양대학교 기계공학(정밀기계) 학사
- 2003 ~ 2005 삼성기술대학/성균관대학교 MBA
- 1997 ~ 1999 IBM R&D Center 패키징구조해석 수료
주요 연구분야
- Soution Product Design & Process Optimization (SSD, uSD, UFD, eSSD, eMCP, eMMC)
- Advanced Package Process tech./ RDL, Passivation Layer, TSV, Bonding Pad
- Package Dev. Process (R&D, Product) - PLM, SWPQMS, DPM, Design Automation
- Advanced Package Reliability, Quality assurance
- Memory Package & End_FAB Mechanical Solution (Simulation, Design)
- Mechanical Analysis of Solder Joint Reliability
- Thermal Stress Induced Failure Mechanism
- Damage Mechanism Analysis in micro Package
특허
- US9620875 (2017) MEMORY CARD/ UFS를 포함한 모든 카드 제품의 역삽 방지를 위한 구조
- US9504138 (2016) SEMICONDUCTOR DEVICE/ SSD 냉각용 PCB 접지 Case 구조
- US9208068 (2015) High Capacity, High Performance, Ultra-Thin SSD Form Factor
- P0715971 (2007) 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지와 그 제조 방법
- P0549409 (2006) Tape circuit substrate having wavy beam and semiconductor chip package using the same (ATM, HSL)
- 197526(대만) (2004) EDS TEST ATTACK 방지 위한 BONDING PAD 구조 및 구현 방법
- P0298829 (2001) SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD USING A STRESS-RELIEVING FILM ATTACHED TO SOLDER JOINTS
- US5808354 (1998) A LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING INNER LEADS HAVING A LOCKING MEANS FOR PREVENTING THE MOVEMENT OF MOLDING COMPOUND
- P0416614 (2004) Semiconductor device for reinforcing substructure of bonding pad and method for fabricating the same
- PO403619 (2003) semiconductor device boning pad resistant to stress and method of fabricating the same