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전공소개

뿌리기술과 스마트제조 기반기술 관련 교과목의 단계적인 구성을 통해 4차 산업혁명 시대, 맞춤형 공학인재를 양성합니다.

세부전공(*2022-2학기 시행)

: 4차 산업혁명 시대의 핵심 키워드인 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷 등 주요기술을 바탕으로 산업용 AI기반 융합시스템의 설계 및 개발 능력을 키움.

: 생산공정의 디지털화를 위해 금속제조공정의 이해 및 분석, 시뮬레이션, 해석 전문인력 양성

: 반도체와 기기의 전기적 연결공정으로 정의되는 반도체 패키징은 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할을 수행. 이에 대한 분석과 패키징, 테스트, OSAT를 포괄하는 기본 및 응용 역량 양성

교육과정

구분	산업AI시스템공학	디지털금속공정	반도체패키징	비교과
기반	머신러닝·인공지능	제조공정개론	스마트생산시스템	C#(C++)
기반	디지털개론	소성가공 - 성형 시뮬레이션	디지털개론	디자인 앤 해석
심화	스마트제조빅데이터분석	적층제조 기술 - 캐스팅 시뮬레이션	반도체 제조공정 개론	DEFORM
	영상처리 공학	용융금속지능	반도체 패키징 특론	COMSOL
	임베디드시스템 S/W설계	머신러닝·인공지능	반도체·디스플레이 소재	ANSYS
응용	디지털 필터 설계	재료와 인공지능	레이저 미세가공	재료분석 Workshop
	사물인터넷시스템제어설계	합금설계	반도체소자패키지 재료 및 신뢰성	뿌리산업 스마트융합개론
	신호처리 및 빅데이터 분석	스테인리스강 기술	패키지 interconnection 기술 및 신뢰성	에너지개론
실무	산학공동연구프로젝트 I, II, III, IV

상기 교육과정은 변경될 수 있습니다.