반도체 첨단생산연구실(S-AML)은 반도체 칩 패턴의 고집적화, 고밀도화, Small Form Factor 등을 고려하여 반도체 주요 패키지의 필수 부품인 PoP(Package on Package), Fan-out WLP, SiP(System in Package), RD-WLCSP Encapsulation, AWFOP(Advanced Wafer-level Fan-out Package), Laser Direct Imaging Exposure, Interconnection, Laser Stealth & Plasma Dicing 등의 Architecture와 제조공정 관련 기초 및 응용 분야를 주요 대상으로 연구를 수행하고 있습니다.

첨단 패키징의 층간 접합 및 신호전송에 요구되는 TSV, Cu-pillar, 회로 선폭(L/S) 가공과 다양한 패턴 성형체 구성을 위한 공정장비의 성능 향상을 위한 설계변수 최적화와 2.5D/3D 직접 패터닝 기법에 대한 새로운 방법론 도출을 위주로 연구테마를 설정하고 최신 글로벌 트렌드 변화를 수용하고 반영하고 있습니다.
첨단 패키징 기술은 반도체 전공정과 후공정을 포함하는 Wafer Level Packaging 영역으로 확장되었고, 미세 액적 접합 및 다양한 형상의 Encapsulation 기술이 더욱 중요해졌고 그에 따른 관련 핵심 소재, 부품, 모듈, 장비에 대한 공정, 메커니즘, 구동 및 거동 특성 등에 대한 복합적인 변수의 고려가 수반되게 되었습니다.
첨단 산업의 제품에 활용되는 SiP와 Substrate 미세 전자회로 패턴 제조와 구현(AiP, AP, Test Socket, Pad etc.,)에 필수적인 공간광변조소자(Spatial Light Modulator)를 이용한 디지털 마스크 직접묘화 노광기술에 대한 노광엔진, 노광알고리즘, 공정 최적화, 고속데이터 처리 등 시스템통합화 이해와 Simulation과 실험적인 상관관계 추출하고 적용하는 연구를 진행하고 있습니다.

Piezo Dispensing 기반의 다변수 복합공정 최적화 방법론을 이용하여 BIO 분야 체내 삽입 약물 전달 및 혈관 폐쇄기술은 글로벌 제약, 의료 업계가 주목하는 기술이며, 이러한 체내 생체적합 소재를 이용하여 특정한 형태로 일관성 있게 안정적으로 특정 부위에 Microsphere 제조기술의 확보는 바이오 및 제약제품 공급업체들에 있어 중요한 이슈로 부각 중. Drug Delivery System(DDS)은 체내 이물질 반응 최소화, 약물의 환부 직접 부위 치료, 약물의 선택적 유효 농도 제어 등이 가능하며 이에 대한 기초 및 응용연구를 진행 중입니다.

본 연구실만의 반도체 직접 패터닝(Direct Patterning) 기반 기술을 이용한 미세 액적을 활용한 거동 특성, 첨단 패키지 및 전자회로 패턴 노광 등의 차세대 신기술 관련 새로운 응용연구에 대한 시도를 하고 있습니다.
- 지적재산권(특허ㆍ디자인) 관련 61건 출원 및 특허 51건 등록(디자인특허 10건) 및 국내ㆍ외 논문 19편 게재